GlobalFoundries bringt SLATE-Bonding-Technologie für HF-Chips auf den Markt
GlobalFoundries hat die Produktionsreife seiner SLATE-Bonding-Technologie erreicht. Diese Innovation verbessert die Fertigung von Hochfrequenz-Chips und somit auch deren Leistung. Erfahren Sie, wie dies die Technologiebranche revolutioniert.